环旭电子合作开发AR/VR相关产品2022年已出货

　　近日环旭电子在公开场合表示，AR/VR相关应用需要高速度、低延迟及海量数据传输，硬件产品上预期也会增加更多传感器件，在有限空间内整合更多功能，需要微小化及模块化的系统集成技术。公司在微小化与模块化技术领域耕耘多年，SiP模组已应用于最先进的智能手表及TWS耳机产品。公司与客户合作开发的智能眼镜、AR/VR相关产品的无线通信(BT/WiFi6E)与系统级模块，2022年开始有产品出货。

　　环旭电子为全球电子设计制造领导厂商，在SiP (System-in-Package)模块领域居行业领先地位，同时国内外知名品牌厂商提供D(MS)2产品服务：设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)。与旗下子公司Asteelflash共同在全球为品牌客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类与医疗及车用电子为主等电子产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。公司销售服务与生产据点遍布亚洲、欧洲、美洲及非洲四大洲。

　　USI为品牌客户提供电子设备/模块的设计、微型化、材料采购、制造、物流和售后服务。与旗下子公司Asteelflash共同在亚洲，欧洲，美洲和非洲四大洲为客户提供通讯类、电脑及存储类、消费电子类、工业类与医疗及车用电子为主等多样化电子产品。